型号: B82498F3330J 1
功能描述: Ind Chip Molded Wirewound 33nH 5% 250MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 0805 Blister T/R
制造商: epcos (tdk)
封装/外壳： 0805
类型： Chip
电感： 33 nH
最大直流电流： 600 mA
容差： 5 %
最大直流电阻： 110 mOhm
最小质量系数： 65@500MHz
芯材： Ceramic
产品厚度： 1.7 mm
产品高度： 1.4 mm
标准包装： Tape & Reel
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