型号: BCP69-16/DG,115
功能描述:
制造商: NXP Semiconductors
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装: SOT-223
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:Alien
联系人:余先生,张先生
电话:13826514222
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:杨先生
电话:13360063783
联系人:刘先生,李小姐
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联系人:王小姐,刘先生
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联系人:林炜东,林俊源
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联系人:王娟
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