型号: BDN09-3CB
功能描述: HEATSINK CPU .91" SQ
制造商: CTS Thermal Management Products
RoHS指令信息： BDN Series RoHS Cert
产品目录绘图： BDN09-3CB(^A01)
标准包装： 1
类别： 风扇，热管理
家庭： 热敏 - 散热器
系列： BDN
类型： 顶部安装
冷却封装： 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法： 散热带，粘合剂（不含）
形状： 方形，鳍片
长度： 0.910"（23.11mm）
宽度： 0.910"（23.11mm）
直径： -
离基底高度（鳍片高度）： 0.355"（9.02mm）
不同温升时功率耗散： -
不同强制气流时的热阻： 9.6°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻： 26.9°C/W
材料： 铝
材料镀层： 黑色阳极化处理
其它名称： BDN093CBQ3793063
ROHS： 无铅
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