型号: BDN18-3CB/A01
功能描述:
制造商: CTS Electronic Components
类型: 顶部安装
冷却封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法: 散热带,粘合剂(含)
形状: 方形,鳍片
长度: 1.810"(45.97mm)
宽度: 1.810"(45.97mm)
离基底高度(鳍片高度): 0.355"(9.02mm)
不同强制气流时的热阻: 3.50°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻: 10.80°C/W
材料: 铝
材料镀层: 黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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