型号:  BFR360FH6765XTSA1

功能描述:  Infineon BFR360FH6765XTSA1 , NPN 晶体管, 35 mA, Vce=6 V, HFE:90, 14 GHz, 3引脚 TSFP封装

制造商:  Infineon Technologies

晶体管类型：  NPN

电压 - 集射极击穿（最大值）：  9V

频率 - 跃迁：  14GHz

噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）：  1dB @ 1.8GHz

增益：  15.5dB

功率 - 最大值：  210mW

不同 Ic，Vce 时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）：  90 @ 15mA，3V

电流 - 集电极（Ic）（最大值）：  35mA

工作温度：  150°C（TJ）

安装类型：  表面贴装

封装/外壳：  SOT-723

供应商器件封装：  PG-TSFP-3

最大直流集电极电流：  35 mA

最大集电极-发射极电压：  6 V

封装类型：  TSFP

最大功率耗散：  210 mW

最小直流电流增益：  90

晶体管配置：  单

最大集电极-基极电压：  15 V

最大发射极-基极电压：  2 V

最大工作频率：  14 GHz

引脚数目：  3

每片芯片元件数目：  1

最高工作温度：  +150 °C

长度：  1.2mm

宽度：  0.8mm

尺寸：  1.2 x 0.8 x 0.55mm

高度：  0.55mm

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs