型号: BGA0009
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD 转 PGA
接受的封装: BGA
针脚数: 484
间距: 0.050"(1.27mm)
尺寸: 3.100" x 4.10"(78.74mm x 104.14mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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