型号: BGA0009
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD 转 PGA
接受的封装： BGA
针脚数： 484
间距： 0.050"（1.27mm）
尺寸： 3.100" x 4.10"（78.74mm x 104.14mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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