型号: BGA0023
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD 转 PGA
接受的封装： BGA
针脚数： 100
间距： 0.016"（0.40mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
电话：18218171380
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：张先生
电话：17602007745
Q Q:
联系人：朱先生
电话：18194045272
Q Q:
联系人：梁小姐
电话：18126442734
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13417122760
Q Q:
联系人：杨冬
电话：18515453727
Q Q:
联系人：曹娟娟
电话：18770063110
Q Q:
联系人：郭诗
电话：14776865315
Q Q:
