型号: BGA0023
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD 转 PGA
接受的封装： BGA
针脚数： 100
间距： 0.016"（0.40mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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