型号: BGA736L16E6327XTSA1
功能描述: TRI-BAND HSDPA LNA (2100, 1900/2100, 800/900 MHZ)
制造商: Infineon Technologies AG
供应商封装形式: TSLP EP
欧盟RoHS指令: Compliant
包装高度: 0.35(Max)
安装: Surface Mount
包装宽度: 2.3
PCB: 16
包装长度: 2.3
引脚数: 16
联系人:林炜东,林俊源
联系人:Alien
联系人:杨丹妮
电话:18124040553
联系人:樊勉
电话:17621743344
联系人:连
电话:18922805453
联系人:雷小姐,微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话:13480875861
联系人:谢先生
电话:13332931905
联系人:胡真辉
Q Q:
联系人:廖美亮
电话:15243557388
联系人:罗先生
电话:18575507915