型号: BGAH375-125E
功能描述: BGA HEATSINK W/TAPE
制造商: Ohmite
包装:
系列: BG
零件状态: 有源
类型: 顶部安装
冷却封装: BGA，CPU，GPU
接合方法: 散热带，粘合剂（含）
形状: 方形，有角度的散热片
长度: 1.476"（37.50mm）
宽度: 1.476"（37.50mm）
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: 0.492"（12.50mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: 3.00°C/W
材料: 铝合金
材料镀层: 黑色阳极化处理
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：朱先生
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：段林洋
电话：18673559111
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13714075009
Q Q:
联系人：赖先生
电话：13143380729
Q Q:
