型号: BGB741L7ESDE6327XT
功能描述: High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R
制造商: Infineon Technologies AG
标准包装名称： TSLP
欧盟RoHS指令： Compliant
最高工作温度： 150
包装高度： 0.45(Max)
安装： Surface Mount
封装： Tape and Reel
PCB： 6
包装宽度： 2
供应商封装形式： TSLP EP
包装长度： 1.3
最低工作温度： -55
引脚数： 6
铅形状： No Lead
联系人：唐小姐，朱先生
电话：18802682975
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：廖先生
电话：13926543930
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：苏晓槟
电话：15013660013
Q Q:
联系人：谢小姐
电话：13728619986
Q Q:
联系人：王先生
电话：15220255517
Q Q:
