型号: BGB741L7ESDE6327XT
功能描述: High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R
制造商: Infineon Technologies AG
标准包装名称： TSLP
欧盟RoHS指令： Compliant
最高工作温度： 150
包装高度： 0.45(Max)
安装： Surface Mount
封装： Tape and Reel
PCB： 6
包装宽度： 2
供应商封装形式： TSLP EP
包装长度： 1.3
最低工作温度： -55
引脚数： 6
铅形状： No Lead
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：傅小姐
电话：13310061703
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：周先生
电话：13590404378
Q Q:
联系人：陈琪
电话：15815278706
Q Q:
联系人：秦
Q Q:
