型号: BGB741L7ESDE6327XT
功能描述: High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R
制造商: Infineon Technologies AG
标准包装名称: TSLP
欧盟RoHS指令: Compliant
最高工作温度: 150
包装高度: 0.45(Max)
安装: Surface Mount
封装: Tape and Reel
PCB: 6
包装宽度: 2
供应商封装形式: TSLP EP
包装长度: 1.3
最低工作温度: -55
引脚数: 6
铅形状: No Lead
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