型号: BGB741L7ESDE6327XT
功能描述: High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R
制造商: Infineon Technologies AG
标准包装名称： TSLP
欧盟RoHS指令： Compliant
最高工作温度： 150
包装高度： 0.45(Max)
安装： Surface Mount
封装： Tape and Reel
PCB： 6
包装宽度： 2
供应商封装形式： TSLP EP
包装长度： 1.3
最低工作温度： -55
引脚数： 6
铅形状： No Lead
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