型号: BGM13HBA9E6327XTSA1
功能描述: 射频放大器 MULTI CHIP MODULES
制造商: Infineon Technologies
制造商: Infineon
产品种类: 射频放大器
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: ATSLP-9-1
类型: LNA
工作频率: 1805 MHz to 2690 MHz
P1dB - 压缩点: - 12 dBm
增益: 14.3 dB
工作电源电压: 1.6 V to 3.1 V
NF—噪声系数: 5.3 dB
工作电源电流: 5.1 mA
封装: Reel
商标: Infineon Technologies
产品类型: RF Amplifier
工厂包装数量: 4500
子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名: 13HBA9 BC857BE6433HTMA1 BGM E6327 SP001510046
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