型号: BNSCE20121022NJ
功能描述: Ind Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
制造商: bourns
封装/外壳: 0805
类型: Chip
电感: 22 nH
最大直流电流: 300 mA
容差: 5 %
最大直流电阻: 500 mOhm
最小质量系数: 23(Typ)@100MHz
芯材: Ceramic
产品厚度: 1.45 mm
产品高度: 1.03 mm
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