型号: BNSCE20121022NJ
功能描述: Ind Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
制造商: bourns
封装/外壳： 0805
类型： Chip
电感： 22 nH
最大直流电流： 300 mA
容差： 5 %
最大直流电阻： 500 mOhm
最小质量系数： 23(Typ)@100MHz
芯材： Ceramic
产品厚度： 1.45 mm
产品高度： 1.03 mm
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