型号: BNSCE20121022NJ
功能描述: Ind Chip Multi-Layer 22nH 5% 100MHz 23Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
制造商: bourns
封装/外壳： 0805
类型： Chip
电感： 22 nH
最大直流电流： 300 mA
容差： 5 %
最大直流电阻： 500 mOhm
最小质量系数： 23(Typ)@100MHz
芯材： Ceramic
产品厚度： 1.45 mm
产品高度： 1.03 mm
联系人：曾小姐
电话：18025356461
Q Q:
联系人：郭小姐
电话：15818715186
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：蔡永记
电话：18617195508
Q Q:
联系人：王静
电话：13261242936
Q Q:
联系人：钟小姐，王先生
电话：13418830030
Q Q:
联系人：郭生
电话：13826552982
Q Q:
联系人：李
电话：15018509257
Q Q:
