型号: BNSCW2012123N3J
功能描述: Ind Chip Wirewound 3.3nH 5% 250MHz 30Q-Factor Ceramic 600mA 0805 T/R
制造商: bourns
封装/外壳： 0805
类型： Chip
电感： 3.3 nH
最大直流电流： 600 mA
容差： 5 %
最大直流电阻： 80 mOhm
最小质量系数： 30@1.5GHz
芯材： Ceramic
产品厚度： 1.7 mm
产品高度： 1.5 mm
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