型号: BSH-020-01-F-D-DP-A
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型： 差分对阵列，母
针脚数： 40
间距： 0.020"（0.50mm）
排数： 2
安装类型： 表面贴装
特性： 板导轨
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 3.00µin（0.076µm）
接合堆叠高度： 5mm
板上高度： 0.128"（3.25mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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