型号: BSH-060-01-L-D-DP
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型: 差分对阵列,母
针脚数: 120
间距: 0.020"(0.50mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 5mm
板上高度: 0.128"(3.25mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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