型号: BSM50GP60
功能描述: IGBT 模块 600V 50A PIM
制造商: Infineon Technologies
制造商: Infineon
产品种类: IGBT 模块
RoHS: 否
产品: IGBT Silicon Modules
配置: Hex
集电极—发射极最大电压 VCEO: 600 V
集电极—射极饱和电压: 2.2 V
在25 C的连续集电极电流: 70 A
栅极—射极漏泄电流: 300 nA
Pd-功率耗散: 250 W
封装 / 箱体: EconoPIM2
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
封装: Tray
高度: 17 mm
长度: 107.5 mm
宽度: 45 mm
商标: Infineon Technologies
安装风格: Chassis Mount
栅极/发射极最大电压: 20 V
产品类型: IGBT Modules
工厂包装数量: 10
子类别: IGBTs
零件号别名: BSM50GP60BOSA1 SP000100380
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：陈晓玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：刘先生
电话：18098927738
Q Q:
联系人：曹先同
电话：13715253108
Q Q:
联系人：李先生,张女士
电话：18819028796
Q Q:
