型号: BSP 62 H6327
功能描述: Infineon Technologies/分立半导体产品
制造商: Infineon Technologies
数据列表： BSP60-62
标准包装： 1,000
类别： 分立半导体产品
家庭： 晶体管（BJT） - 单路
系列： -
包装： 带卷（TR）
晶体管类型： PNP - 达林顿
电流 - 集电极（Ic）（最大值）： 1A
电压 - 集射极击穿（最大值）： 80V
不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）： 1.8V @ 1mA，1A
电流 - 集电极截止（最大值）： 10µA
不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）： 2000 @ 500mA，10V
功率 - 最大值： 1.5W
频率 - 跃迁： 200MHz
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： TO-261-4，TO-261AA
供应商器件封装： PG-SOT223-4
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：杜先生
电话：13366976080
Q Q:
联系人：陈小姐
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电话：15899777356
Q Q:
