型号: BSP123E6327T
功能描述: Infineon Technologies/分立半导体产品
制造商: Infineon Technologies
数据列表： BSP123
标准包装： 1,000
类别： 分立半导体产品
家庭： FET - 单
系列： SIPMOS®
包装： 带卷（TR）
FET 类型： MOSFET N 通道，金属氧化物
FET 功能： 逻辑电平门
漏源极电压（Vdss）： 100V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）： 370mA（Ta）
不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）： 6 欧姆 @ 370mA，10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）： 1.8V @ 50µA
不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）： 2.4nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）： 70pF @ 25V
功率 - 最大值： 1.79W
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： TO-261-4，TO-261AA
供应商器件封装： PG-SOT223-4
其它名称： BSP123XTINTR
联系人：肖瑶，树平
电话：17318082080
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13360063783
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：李先生
电话：020-37720031
Q Q:
联系人：李光祥
电话：18811873364
Q Q:
联系人：张
Q Q:
