型号: BSP373 E6327
功能描述: Infineon Technologies/分立半导体产品
制造商: Infineon Technologies
数据列表: BSP373
标准包装: 1,000
类别: 分立半导体产品
家庭: FET - 单
系列: SIPMOS®
包装: 带卷(TR)
FET 类型: MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 功能: 逻辑电平门
漏源极电压(Vdss): 100V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时): 1.7A(Ta)
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值): 300 毫欧 @ 1.7A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1mA
不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg): -
不同 Vds 时的输入电容(Ciss): 550pF @ 25V
功率 - 最大值: 1.8W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装: PG-SOT223-4
其它名称: BSP373E6327TSP000011121
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:Alien
联系人:肖瑶,树平
电话:13926529829
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:郑小姐
电话:18188616613
联系人:余先生,张先生
电话:13826514222
联系人:雷小姐,微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话:13480875861
联系人:庄
电话:88888888
Q Q:
联系人:罗先生
电话:18575507915
联系人:沈绪根
电话:18148590336