型号: BTEM18S-1SLF
功能描述: Conn Board to Board RCP 18 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Tray
制造商: FCI
封装： Tray
产品长度： 23.75
欧盟RoHS指令： Compliant
产品厚度： 2.8
安装： Through Hole
样式： Right Angle
端接方式： Solder
最大额定电压： 200VDC|200VAC
产品高度： 4.2
外壳材料： Polybutylene Terephthalate
触点数： 18
行数： 1
间距： 2.5
外壳颜色： Black
触点电镀： Matte Tin Over Nickel
型式： RCP
最大接触电阻： 30
最大额定电流： 1/Contact
类型： Board to Board
触点材料： Phosphor Bronze
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