型号: BTEM9P-1RLF
功能描述: Conn Board to Board PL 9 POS 1.25mm Solder RA SMD Tray
制造商: FCI
封装： Tray
产品长度： 14.55
欧盟RoHS指令： Compliant
产品厚度： 7
安装： Surface Mount
样式： Right Angle
端接方式： Solder
最大额定电压： 200VDC|200VAC
产品高度： 5
外壳材料： Polybutylene Terephthalate
触点数： 9
行数： 1
间距： 1.25
外壳颜色： Black
触点电镀： Tin Alloy
型式： PL
最大接触电阻： 30
最大额定电流： 1/Contact
类型： Board to Board
触点材料： Brass
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