型号: BU2114F-E2
功能描述:
制造商: ROHM Semiconductor
逻辑类型： 移位寄存器
输出类型： 开路漏极
元件数： 1
每元件位数： 8
功能： 串行至并行
电压 - 电源： 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度： -25°C ~ 75°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）
供应商器件封装： 18-SOP
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
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联系人：肖瑶，树平
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