型号: BU2114F-E2
功能描述:
制造商: ROHM Semiconductor
逻辑类型: 移位寄存器
输出类型: 开路漏极
元件数: 1
每元件位数: 8
功能: 串行至并行
电压 - 电源: 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -25°C ~ 75°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 18-SOIC(0.213",5.40mm 宽)
供应商器件封装: 18-SOP
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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