型号: BUSTR21025TD25R
功能描述: Fuse Chip 2.5A 250V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R
制造商: cooper bussmann
类型: Chip
额定电流: 2.5 A
代理: Slow Blow
最大直流额定电压: 125 V
联系人:全小姐
联系人:曹,林
电话:13352984345
联系人:熊小姐
电话:13424293273
联系人:林先生
电话:15913992480
联系人:唐先生
电话:13113670037
联系人:王静
电话:13261242936
联系人:王小姐,刘先生
电话:19147724283
联系人:郭先生
电话:13422881663
联系人:姚
电话:18575566328
联系人:范妍菲
电话:18928456050