型号: BUSTR21025TD25R
功能描述: Fuse Chip 2.5A 250V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R
制造商: cooper bussmann
类型： Chip
额定电流： 2.5 A
代理： Slow Blow
最大直流额定电压： 125 V
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