型号:  C0603X331J5GAC7867

功能描述:  SMD Comm C0G Flex, Ceramic, Commercial Grade, 330 pF, 5%, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0603

制造商:  KEMET Electronics

应用：  Boardflex 敏感

安装类型：  表面贴装，MLCC

尺寸 ：  0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）

厚度（最大值）：  0.034"（0.87mm）

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  软端子

老化率：  0% Loss/Decade Hour

底座宽度：  0.45mm ±0.15mm

描述：  SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable

抗电强度：  125 V

DF耗散系数：  0.10% 1MHz 25C

特征：  FT-CAP, Ultra-Stable

绝缘电阻：  100 GOhms

宽度：  1.6mm ±0.17mm

其他：  Note: KEMET 50V rated parts may be operated at 63 Volts

包装：  T&R, 180mm, Paper Tape

RoHS：  Yes

引脚间距：  0.58mm MIN

系列：  SMD Comm C0G Flex

T：  0.8mm ±0.15mm

Termination：  Flexible Termination

电压：  50V

偏差：  ±5%

容值：  330pF

封装/外壳：  0603

温度系数：  C0G

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs