型号:  C0805H271JDGAC7800

功能描述:  SMD Indust C0G HVHT200C, Ceramic, 200C, 270 pF, 5%, 1000 VDC, C0G, SMD, MLCC, High Temperature, Ultra-Stable, Low Loss, 0805

制造商:  KEMET Electronics

应用：  井下

安装类型：  表面贴装，MLCC

尺寸 ：  0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：  0.055"（1.40mm）

特性：  低 ESL，高电压，高温

卡类型：  非指定 - 双边

公母：  母头

位/盘/排数：  31

针脚数：  62

卡厚度：  0.062"（1.57mm）

排数：  2

间距：  0.100"（2.54mm）

读数：  双

端接：  焊接

触头材料：  磷青铜

触头镀层：  金

触头镀层厚度：  30.0µin（0.76µm）

触头类型：  环形波纹管

法兰特性：  侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径

材料 - 绝缘：  聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）

老化率：  0% Loss/Decade Hour

底座宽度：  0.5mm ±0.25mm

描述：  SMD, MLCC, High Temperature, Ultra-Stable, Low Loss

抗电强度：  1,200 V

DF耗散系数：  0.10% 1MHz 25C

特征：  High Temp, Ultra-Stable, Low Loss

绝缘电阻：  100 GOhms

宽度：  2mm ±0.2mm

包装：  T&R, 180mm, Plastic Tape

RoHS：  Yes

引脚间距：  0.75mm MIN

系列：  SMD Indust C0G HVHT200C

T：  1.25mm ±0.15mm

工作温度：  -55°C ~ 200°C

Termination：  Tin

引脚宽度：  1.25mm ±0.2mm

电压：  1KV

偏差：  ±5%

容值：  270pF

封装/外壳：  0805

温度系数：  C0G

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs