型号:  C0805X470J1GAC7800

功能描述:  SMD Comm C0G Flex, Ceramic, Commercial Grade, 47 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805

制造商:  KEMET Electronics

应用：  Boardflex 敏感

安装类型：  表面贴装，MLCC

尺寸 ：  0.083" 长 x 0.049" 宽（2.10mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：  0.035"（0.88mm）

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  软端子

老化率：  0% Loss/Decade Hour

底座宽度：  0.5mm ±0.25mm

描述：  SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable

抗电强度：  250 V

DF耗散系数：  0.10% 1MHz 25C

特征：  FT-CAP, Ultra-Stable

绝缘电阻：  100 GOhms

宽度：  2mm ±0.3mm

包装：  T&R, 180mm, Plastic Tape

RoHS：  Yes

引脚间距：  0.75mm MIN

系列：  SMD Comm C0G Flex

T：  0.78mm ±0.20mm

Termination：  Flexible Termination

引脚宽度：  1.25mm ±0.3mm

电压：  100V

偏差：  ±5%

容值：  47pF

封装/外壳：  0805

温度系数：  C0G

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs