型号: C0816X7R0J224MT005N
功能描述:
制造商: TDK Corporation
系列： C
温度系数： X7R
工作温度： -55°C ~ 125°C
特性： 低 ESL 型（倒置结构）
应用： 旁通，去耦
安装类型： 表面贴装，MLCC
封装/外壳： 0306
厚度（最大值）： 0.035"（0.90mm）
容值： 220nF
偏差： ±20%
电压： 6.3V
材料： X7R/-55℃～+125℃
尺寸： 0306/0.8*1.6mm
厚度： 0.5mm
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：陈泽辉
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