型号: C0816X7R0J224MT005N
功能描述:
制造商: TDK Corporation
系列: C
温度系数: X7R
工作温度: -55°C ~ 125°C
特性: 低 ESL 型(倒置结构)
应用: 旁通,去耦
安装类型: 表面贴装,MLCC
封装/外壳: 0306
厚度(最大值): 0.035"(0.90mm)
容值: 220nF
偏差: ±20%
电压: 6.3V
材料: X7R/-55℃~+125℃
尺寸: 0306/0.8*1.6mm
厚度: 0.5mm
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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