型号: C0816X7S0G225MT005N
功能描述:
制造商: TDK Corporation
系列： C
温度系数： X7S
工作温度： -55°C ~ 125°C
特性： 低 ESL 型（倒置结构）
应用： 旁通，去耦
安装类型： 表面贴装，MLCC
封装/外壳： 0306
厚度（最大值）： 0.024"（0.60mm）
容值： 2.2uF
偏差： ±20%
电压： 4V
材料： X7S/-55℃～+125℃
尺寸： 0306/0.8*1.6mm
厚度： 0.5mm
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：傅小姐
电话：13310061703
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联系人：杨丹妮
电话：18124040553
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联系人：王小姐
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联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
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联系人：Frank
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联系人：朱先生，汪小姐
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