型号:  C1206X102JDGAC7800

功能描述:  SMD Comm C0G HV Flex, Ceramic, Commercial Grade, 1000 pF, 5%, 1000 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 1206

制造商:  KEMET Electronics

应用：  Boardflex 敏感

安装类型：  表面贴装，MLCC

尺寸 ：  0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）：  0.069"（1.75mm）

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  软端子，高电压

连接器类型：  接头

触头类型：  公形引脚

针脚数：  14

排数：  2

行间距 - 配接：  0.100"（2.54mm）

加载的针脚数：  全部

样式：  板至电缆/导线

护罩：  带遮蔽 - 4 墙

端接：  焊接

紧固类型：  推挽式

接触长度 - 配接：  0.240"（6.10mm）

接触长度 - 接线柱：  0.114"（2.90mm）

绝缘高度：  0.335"（8.51mm）

触头形状：  方形

触头材料：  铜合金

绝缘材料：  聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型

材料可燃性等级：  UL94 V-0

绝缘颜色：  灰色

老化率：  0% Loss/Decade Hour

底座宽度：  0.6mm ±0.25mm

描述：  SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable

抗电强度：  1,200 V

DF耗散系数：  0.10% 1MHz 25C

特征：  FT-CAP, Ultra-Stable

绝缘电阻：  100 GOhms

宽度：  3.3mm ±0.4mm

包装：  T&R, 180mm, Plastic Tape

RoHS：  Yes

系列：  SMD Comm C0G HV Flex

T：  1.6mm ±0.25mm

Termination：  Flexible Termination

引脚宽度：  1.6mm ±0.35mm

电压：  1KV

偏差：  ±5%

容值：  1nF

封装/外壳：  1206

温度系数：  C0G

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs