型号: C2012X7R1E475KT000S
功能描述:
制造商: TDK Corporation
系列： C
温度系数： X7R
工作温度： -55°C ~ 125°C
特性： 软端子
应用： Boardflex 敏感
安装类型： 表面贴装，MLCC
封装/外壳： 0805
厚度（最大值）： 0.057"（1.45mm）
容值： 4.7uF
偏差： ±10%
电压： 25V
材料： X7R/-55℃～+125℃
尺寸： 0805/2.0*1.2mm
厚度： 1.25mm
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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Q Q:
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