型号:  C315C101K2G5TA7301

功能描述:  GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, Commercial Grade, 100 pF, 10%, 200 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm

制造商:  KEMET Electronics

应用：  旁通，去耦

安装类型：  通孔

封装/外壳：  径向

尺寸 ：  0.150" 长 x 0.100" 宽（3.81mm x 2.54mm）

高度 - 安装（最大值）：  0.124"（3.14mm）

引线间距：  0.100"（2.54mm）

引线形式：  直形

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  低 ESL 型

厚度（最大值）：  0.098"（2.50mm）

老化率：  0% Loss/Decade Hour

描述：  GoldMax, Commercial Standard

抗电强度：  500 V

DF耗散系数：  0.10% 25C

引线直径：  0.51mm +0.1/-0.025mm

故障率：  N/A

高度：  3.14mm MAX

H0：  16mm ±0.5mm

无卤素：  Yes

绝缘电阻：  100 GOhms

宽度：  3.81mm MAX

Lead：  Wire Leads

包装：  T&R, 305mm

RoHS：  Yes

引脚间距：  2.54mm ±0.78mm

系列：  GoldMax 300 Comm C0G

T：  2.54mm MAX

Termination：  Tin

电压：  200V

偏差：  ±10%

容值：  100pF

温度系数：  C0G

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs