型号: C3225JB1H225K
功能描述: TDK 2.2μF 50V dc JB电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225JB1H225K, ±10%容差, 1210封装
制造商: TDK Corporation
容值： 2.2uF
电压： 50V
封装/外壳： 1210
安装类型： 表面贴装
电介质： JB
偏差： ±10%
尺寸： 3.2 x 2.5 x 2mm
长度： 3.2mm
深度： 2.5mm
高度： 2mm
容差 (负)： -10%
容差 (正)： +10%
最高工作温度： +85°C
端子类型： 表面安装
最低工作温度： -25°C
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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