型号: C3225JB1H225K
功能描述: TDK 2.2μF 50V dc JB电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225JB1H225K, ±10%容差, 1210封装
制造商: TDK Corporation
容值： 2.2uF
电压： 50V
封装/外壳： 1210
安装类型： 表面贴装
电介质： JB
偏差： ±10%
尺寸： 3.2 x 2.5 x 2mm
长度： 3.2mm
深度： 2.5mm
高度： 2mm
容差 (负)： -10%
容差 (正)： +10%
最高工作温度： +85°C
端子类型： 表面安装
最低工作温度： -25°C
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：罗先生
电话：19854773352
Q Q:
联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
Q Q:
联系人：曾小明
电话：13302962018
Q Q:
联系人：张先生
电话：13544198110
Q Q:
联系人：康先生
电话：15830690676
Q Q:
