型号:  C322C473K5R5TA7301

功能描述:  GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 0.047 uF, 10%, 50 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm

制造商:  KEMET Electronics

应用：  旁通，去耦

安装类型：  通孔

封装/外壳：  径向

尺寸 ：  0.200" 长 x 0.125" 宽（5.08mm x 3.18mm）

高度 - 安装（最大值）：  0.260"（6.60mm）

引线间距：  0.200"（5.08mm）

引线形式：  成型引线

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  软端子

厚度（最大值）：  0.098"（2.50mm）

老化率：  3% Loss/Decade Hour

描述：  GoldMax, Commercial Standard

抗电强度：  125 V

DF耗散系数：  2.50% 25C

引线直径：  0.51mm +0.1/-0.025mm

故障率：  N/A

高度：  6.6mm MAX

H0：  16mm ±0.5mm

无卤素：  Yes

绝缘电阻：  21.28 GOhms

宽度：  5.08mm MAX

Lead：  Wire Leads

包装：  T&R, 305mm

RoHS：  Yes

引脚间距：  5.08mm ±0.78mm

系列：  GoldMax 300 Comm X7R

T：  3.18mm MAX

Termination：  Tin

电压：  50V

偏差：  ±10%

容值：  47nF

温度系数：  X7R

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs