型号:  C330C104K2R5TA7303

功能描述:  GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 0.1 uF, 10%, 200 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm

制造商:  KEMET Electronics

应用：  旁通，去耦

安装类型：  通孔

封装/外壳：  径向

尺寸 ：  0.280" 长 x 0.160" 宽（7.11mm x 4.07mm）

高度 - 安装（最大值）：  0.360"（9.14mm）

引线间距：  0.200"（5.08mm）

引线形式：  直形

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  低 ESL 型

老化率：  3% Loss/Decade Hour

描述：  GoldMax, Commercial Standard

抗电强度：  500 V

DF耗散系数：  2.50% 25C

引线直径：  0.51mm +0.1/-0.025mm

故障率：  N/A

高度：  9.14mm MAX

H0：  18mm MIN

无卤素：  Yes

绝缘电阻：  10 GOhms

宽度：  7.11mm MAX

Lead：  Wire Leads

包装：  T&R, 305mm

RoHS：  Yes

引脚间距：  5.08mm ±0.78mm

系列：  GoldMax 300 Comm X7R

T：  4.07mm MAX

Termination：  Tin

电压：  200V

偏差：  ±10%

容值：  100nF

温度系数：  X7R

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs