型号:  CBR08C508ACGAC

功能描述:  CBR-SMD RF C0G, Ceramic, High Q, 0.5 pF, +/-0.05 pF, 500 VDC, C0G, SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I, 0805

制造商:  KEMET Electronics

应用：  RF，微波，高频

安装类型：  表面贴装，MLCC

尺寸 ：  0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：  0.037"（0.95mm）

工作温度：  -55°C ~ 125°C

特性：  高 Q 值，低损耗

连接器类型：  插头外壳

类型：  用于母插口

针脚数：  16（电源）

触头类型：  压接和焊杯

紧固类型：  按扭式

朝向：  带标记

外壳材料：  黄铜

外壳表面：  镍

外壳颜色：  银色

侵入防护：  IP66/68/69K - 防尘，耐水，防水

屏蔽：  无屏蔽

备注：  不含触头

连接螺母直径：  1.260"（32.00mm）

连接螺母材料，电镀：  黄铜，镍

触头形状：  圆形

老化率：  0% Loss/Decade Hour

底座宽度：  0.5mm ±0.2mm

描述：  SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I

抗电强度：  750 V

DF耗散系数：  0.0024

特征：  Ultra High Q, Low ESR, Class I

绝缘电阻：  10 GOhms

宽度：  2mm ±0.2mm

其他：  Minimum Q = 810

Notes：  Solder Wave or Solder Reflow

包装：  T&R, 180mm, Plastic Tape

Quality Factor：  810

RoHS：  Yes

系列：  CBR-SMD RF C0G

T：  0.85mm ±0.1mm

Termination：  Tin

引脚宽度：  1.25mm ±0.2mm

电压：  500V

偏差：  ±0.05pF

容值：  0.5pF

封装/外壳：  0805

温度系数：  C0G

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs