型号: CDR11BG180AGMR
功能描述: Cap Ceramic 18pF 50V +90±20ppm/C 2% SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 18 pF
电压： 50 Vdc
容差： 2 %
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： R
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：朱芳仪
电话：18123863116
Q Q:
联系人：吴小姐，曹先生
电话：18207603663
Q Q:
联系人：廖先生
电话：13926543930
Q Q:
联系人：廖先生，连敏妹
电话：18898775818
Q Q:
联系人：徐小姐
电话：13631670223
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：胡小姐
电话：13724343501
Q Q:
联系人：洪先生
电话：18257347182
Q Q:
联系人：曾生
电话：18719069025
Q Q:
联系人：林俊鹏
电话：13510079881
Q Q:
