型号: CDR11BP0R4ABNM
功能描述: Cap Ceramic 0.4pF 50V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 0.4 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： M
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：黄
电话：18927111567
Q Q:
联系人：赵军
电话：18682318008
Q Q:
联系人：杨晓芳
电话：13430590551
Q Q:
联系人：张小姐
电话：13357276588
Q Q:
联系人：高小姐
电话：15815599832
Q Q:
联系人：钟小姐，王先生
电话：13418830030
Q Q:
联系人：王
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联系人：张女士
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联系人：陈楠
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Q Q:
