型号: CDR11BP1R2ABNR
功能描述: Cap Ceramic 1.2pF 50V C0G 0.1pF SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 1.2 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： R
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：陈先生，张女士
电话：13606207446
Q Q:
联系人：刘先生
电话：18390902447
Q Q:
联系人：唐小姐，朱先生
电话：18802682975
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：张小姐
Q Q:
联系人：蔡永记
电话：18617195508
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：汪红兵
电话：14771195949
Q Q:
联系人：冷春林
电话：18898735043
Q Q:
联系人：刘生
电话：15994811639
Q Q:
