型号: CDR11BP1R8ADNP
功能描述: Cap Ceramic 1.8pF 50V C0G 0.5pF SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 1.8 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.5 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： P
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：王小姐
电话：13715037703
Q Q:
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：高小姐
电话：15815599832
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：叶小姐
电话：15818661396
Q Q:
联系人：王小康
电话：18188642307
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：李盟
电话：13760247976
Q Q:
联系人：张小姐
电话：13975550857
Q Q:
联系人：金小姐
Q Q:
