型号: CDR11BP361AFMP
功能描述: Cap Ceramic 360pF 50V C0G 1% SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 360 pF
电压： 50 Vdc
容差： 1 %
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： P
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：林炜东，林俊源
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