型号: CDR11BP3R3ABNM
功能描述: Cap Ceramic 3.3pF 50V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3.3 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： M
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：王小姐
电话：13715037703
Q Q:
联系人：祝小姐
电话：13612861520
Q Q:
联系人：麦逸芬
电话：13430483190
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：曾小姐
电话：18025356461
Q Q:
联系人：王小康
电话：18188642307
Q Q:
联系人：肖先生
电话：18681447610
Q Q:
联系人：张先生
电话：13714001037
Q Q:
联系人：苏生
电话：13530041176
Q Q:
