型号: CDR11BP6R8ABNR
功能描述: Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.1pF SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 6.8 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： R
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：廖先生，连敏妹
电话：18898775818
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13510157626
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：全小姐
Q Q:
联系人：曾小姐
电话：18025356461
Q Q:
联系人：郑生
电话：15626561389
Q Q:
联系人：余亮
电话：15817462164
Q Q:
联系人：小明
电话：18998974297
Q Q:
