型号: CDR11BP750AGNR
功能描述: Cap Ceramic 75pF 50V C0G 2% SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳: 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 75 pF
电压: 50 Vdc
容差: 2 %
介质: C0G
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 1.4 mm
产品高度: 1.45(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
故障率: R
产品长度: 1.4
欧盟RoHS指令: Not Compliant
最高工作温度: 125
产品厚度: 1.4
产品高度: 1.45(Max)
封装: Waffle Pack
机箱样式: Ceramic Chip
技术: Standard
联系人:韩雪
电话:18124047120
联系人:李茜
电话:13163724960
联系人:欧阳先生
电话:18948794636
联系人:高小姐
电话:15815599832
联系人:吴新
联系人:张先生
电话:17602007745
联系人:柯小姐
电话:13510157626
联系人:李林,史小姐,李小姐
电话:15816893710
联系人:罗明敏
联系人:谢
Q Q: