型号: CDR12BG3R3ABUR
功能描述: Cap Ceramic 3.3pF 50V +90±20ppm/C 0.1pF SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3.3 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： R
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：黄
电话：18927111567
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话：13480875861
Q Q:
联系人：李小姐
电话：15302619915
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：陈欣
电话：13725554160
Q Q:
联系人：郭小姐
电话：15818715186
Q Q:
联系人：宋建华
电话：18688959485
Q Q:
联系人：朱军
Q Q:
联系人：吴晓华
电话：13826505637
Q Q:
