型号: CDR12BG3R3ABUR
功能描述: Cap Ceramic 3.3pF 50V +90±20ppm/C 0.1pF SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3.3 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： R
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：张小姐
电话：13357276588
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：18823802745
Q Q:
联系人：王静
电话：13261242936
Q Q:
联系人：王小姐
电话：13715037703
Q Q:
联系人：钟小姐，王先生
电话：13418830030
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13723794312
Q Q:
联系人：张小姐
Q Q:
联系人：庄
Q Q:
联系人：苏米
电话：13816399541
Q Q:
联系人：房志明
电话：18033425661
Q Q:
