型号: CDR12BP0R3ABUP
功能描述: Cap Ceramic 0.3pF 50V C0G 0.1pF SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 0.3 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： P
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：张先生
电话：17602007745
Q Q:
联系人：柯先生
电话：15072058203
Q Q:
联系人：张小姐
电话：18688969163
Q Q:
联系人：蔡经理，张小姐
电话：13378422395
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：18823802745
Q Q:
联系人：王小姐
电话：13715037703
Q Q:
联系人：陈楠
电话：18025360035
Q Q:
联系人：胡
电话：13725538488
Q Q:
联系人：叶海林
电话：13590255829
Q Q:
