型号: CDR12BP151AGUP
功能描述: Cap Ceramic 150pF 50V C0G 2% SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳: 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 150 pF
电压: 50 Vdc
容差: 2 %
介质: C0G
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 1.4 mm
产品高度: 1.45(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
故障率: P
产品长度: 1.4
欧盟RoHS指令: Not Compliant
最高工作温度: 125
产品厚度: 1.4
产品高度: 1.45(Max)
封装: Waffle Pack
机箱样式: Ceramic Chip
技术: Standard
工作温度范围: -55C to 125C
弧度硬化: No
电容: 150 pF
公差( +或 - ): 2%
温度系数(绝缘): C0G
线形式: Not Required
安装风格: Surface Mount
产品长度(mm ): 1.4 mm
产品厚度(毫米): 1.4 mm
产品高度(mm ): 1.45 mm
产品直径(mm ): Not Required mm
联系人:小柯
电话:13332931905
联系人:廖先生
电话:13926543930
联系人:王俊杰
电话:18818598465
联系人:廖先生,连敏妹
电话:18898775818
联系人:王小康
电话:18188642307
联系人:王小姐,刘先生
电话:19147724283
联系人:柯小姐
电话:13510157626
联系人:陈伟杰
电话:18927485972
联系人:黄先生
联系人:林秋云
电话:18501616159
Q Q: