型号:  CDR12BP2R2ABUM

功能描述:   Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack

制造商:  avx

XPackage：  1.4 X 1.4 X 1.45(Max)

封装/外壳：  1.4 X 1.4 X 1.45(Max)

安装：  Surface Mount

电容值：  2.2 pF

电压：  50 Vdc

容差：  0.1 pF

介质：  C0G

工作温度：  -55 to 125 °C

结构：  Flat

产品长度：  1.4 mm

产品高度：  1.45(Max) mm

标准包装：  Waffle Pack

故障率：  M

产品长度：  1.4

欧盟RoHS指令：  Not Compliant

最高工作温度：  125

产品厚度：  1.4

产品高度：  1.45(Max)

封装：  Waffle Pack

机箱样式：  Ceramic Chip

技术：  Standard

工作温度范围：  -55C to 125C

弧度硬化：  No

电容：  2.2 pF

公差（ +或 - ）：  0.1pF

温度系数（绝缘）：  C0G

线形式：  Not Required

安装风格：  Surface Mount

产品长度（mm ）：  1.4 mm

产品厚度（毫米）：  1.4 mm

产品高度（mm ）：  1.45 mm

产品直径（mm ）：  Not Required mm