型号: CDR12BP4R3ABUP
功能描述: Cap Ceramic 4.3pF 50V C0G 0.1pF SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 4.3 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： P
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：陈梦，李丽
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：胡小姐
电话：13724343501
Q Q:
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：李小姐
电话：15302619915
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：郭
电话：15919838448
Q Q:
联系人：苏生
电话：13530041176
Q Q:
联系人：周锐宗
电话：18098901409
Q Q:
