型号: CDR13BG3R0EBMR
功能描述: Cap Ceramic 3pF 500V +90±20ppm/C 0.1pF SMD (0.01%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 3 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： R
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：朱先生
Q Q:
联系人：李小姐
电话：13066809747
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：18317142458
Q Q:
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：王小姐
电话：13423892590
Q Q:
联系人：曾景童
电话：18320850552
Q Q:
联系人：蔡小姐
电话：17722609183
Q Q:
联系人：房志明
电话：18033425661
Q Q:
