型号: CDR13BG5R6ECNM
功能描述: Cap Ceramic 5.6pF 500V +90±20ppm/C 0.25pF SMD (1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
封装/外壳： 2.79 X 2.79 X 2.59(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 5.6 pF
电压： 500 Vdc
容差： 0.25 pF
介质： +90±20ppm/C
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 2.79 mm
产品高度： 2.59(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： M
产品长度： 2.79
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 2.79
产品高度： 2.59(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：吕年英
电话：13510558532
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：熊小姐
电话：13424293273
Q Q:
联系人：赵军
电话：18682318008
Q Q:
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：麦逸芬
电话：13430483190
Q Q:
联系人：郭R
电话：2366341868
Q Q:
联系人：房志明
电话：18033425661
Q Q:
联系人：何生
Q Q:
